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ZB3111 有机硅灌封胶
本产品以有机硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分粘结型有机硅灌封胶，具有 较好的粘结力。可灌封任意厚度的电子产品，达到防水绝缘的目的，它具有耐大气老化，不 怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。
ZB3168 阻燃粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3151 加成型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例1:1，工作温度：-60～200℃，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
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